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딥시크 V4 출시…화웨이 AI 칩 '어센드 950' 수요 급증

장선희 기자

중국 인공지능(AI) 스타트업 딥시크(DeepSeek)의 최신 모델 'V4'가 화웨이의 칩을 기반으로 구동된다는 사실이 알려지면서, 화웨이의 '어센드 950(Ascend 950)' AI 칩에 대한 수요가 급증했다.

업계 관계자에 따르면 바이트댄스, 텐센트, 알리바바 등 중국 최대 기술 기업들이 화웨이에 새로운 칩 주문을 위해 접촉하고 있는 것으로 확인됐다.

클라우드 컴퓨팅 및 GPU 대여 서비스를 전문으로 하는 기업들도 주문 행렬에 동참하며 선점 경쟁에 박차를 가하고 있다.

▲ 엔비디아의 빈자리 꿰찬 '어센드 950PR'의 성능

29일(현지 시각) 로이터 통신에 따르면 화웨이의 '어센드 950PR' 변형 모델은 엔비디아가 중국 시장용으로 내놓았던 H20 칩의 성능을 크게 앞지르는 것으로 평가받는다.

비록 엔비디아의 최첨단 프로세서인 H200에는 미치지 못하지만, 미·중 간의 규제 갈등으로 인해 H200의 중국 인도가 지연되면서 화웨이에 막대한 시장 기회가 열렸다.

딥시크가 V4 모델을 화웨이 칩에 최적화하기로 결정한 것은 미국 반도체 의존도에서 벗어나 중국산 장비로 전환하려는 전략적 움직임으로 풀이된다. 이는 기술 자립을 강조하는 중국 정부의 기조와도 궤를 같이한다.

딥시크
[로이터/연합뉴스 제공]

▲ 클라우드 거물들의 발 빠른 행보와 인프라 통합

화웨이는 최근 자사의 어센드 슈퍼노드(Ascend SuperNode) 인프라가 딥시크 V4 모델을 완벽하게 지원한다고 발표했다.

특히 어센드 950PR은 압축된 수치 형식으로 AI 계산을 처리하는 기술을 지원하는 유일한 국산 칩으로, 낮은 비용으로 높은 연산 효율을 제공하는 강점을 지닌다.

알리바바 클라우드는 V4 출시 당일 자사 플랫폼에 이를 즉시 도입했으며, 텐센트 클라우드 역시 국내외 노드에 V4 서비스를

배포했다. 이러한 대형 플랫폼들의 빠른 움직임은 AI 쿼리 처리량의 급증으로 이어졌으며, 결과적으로 하부 구조인 화웨이 칩에 대한 수요를 더욱 견인했다.

▲ 공급 부족과 생산 공정의 한계

수요는 폭발적이지만 공급망에는 여전히 과제가 남아 있다.

딥시크 측은 2026년 하반기 화웨이의 슈퍼노드가 대규모로 출하되어야 비용 절감이 가능할 것으로 내다봤다.

현재로서는 생산량이 확대될 때까지 공급 제약이 지속될 수밖에 없는 상황이다.

미국의 첨단 반도체 제조 장비 수출 규제는 화웨이의 생산 능력 확대를 가로막는 주요 원인으로 꼽힌다.

화웨이는 올해 약 75만 대의 950PR 유닛을 출하할 계획이며, 4월부터 대량 생산에 돌입해 2026년 하반기 본격적인 전체 출하를 목표로 하고 있다.

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