한미반도체가 대만 '컴퓨텍스 2026'에서 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 생산의 핵심 장비인 'TC본더 4'와 '와이드 TC본더'를 전격 공개했다. 글로벌 TC본더 시장 점유율 1위를 기록 중인 한미반도체는 이번 전시회를 기점으로 차세대 반도체 공정 시장의 주도권을 더욱 공고히 한다는 전략이다. 미국 실리콘밸리 현지 법인 설립을 앞둔 시점에서 이루어진 이번 행보는 글로벌 AI 반도체 공급망 내에서의 위상을 증명하는 계기가 되었다.

한미반도체는 지난 2일부터 대만 타이베이에서 개최된 아시아 최대 규모 정보기술(IT) 전시회인 '컴퓨텍스 2026'에 사상 처음으로 참가하여 차세대 반도체 장비 솔루션을 선보였다. 이번 참가는 인공지능(AI) 반도체 공급망의 핵심 거점인 대만에서 한미반도체의 기술적 우위를 증명하고 글로벌 고객사와의 접점을 확대하기 위한 포석으로 풀이된다. 회사는 올해 본격적인 양산 체제 돌입을 앞둔 HBM4 생산용 'TC본더 4'를 전시 전면에 내세우며 전 세계 반도체 업계의 이목을 집중시켰다.

HBM4 생산의 핵심 공정 장비로 꼽히는 TC본더 4는 인공지능 연산의 효율성을 극대화하기 위한 6세대 메모리 제조의 필수적 요소다. TC본더는 여러 개의 D램을 수직으로 적층하는 과정에서 정밀한 열과 압력을 가해 칩을 고정하는 역할을 수행하며, 이는 고성능 메모리의 신뢰성을 결정짓는 핵심 기술에 해당한다. 한미반도체는 이미 글로벌 HBM TC본더 시장에서 독보적인 점유율 1위를 유지하고 있으며, 이번 신제품 공개를 통해 후발 주자들과의 기술 격차를 더욱 벌리겠다는 의지를 명확히 했다.

함께 공개된 '와이드 TC본더'는 D램 다이(Die) 크기가 확장된 차세대 HBM 생산을 지원하는 혁신적인 공정 솔루션이다. 반도체 다이 면적이 넓어지면 칩에 미세한 구멍을 뚫어 상단과 하단을 연결하는 실리콘 관통 전극(TSV) 수와 입출력 인터페이스(I/O) 수를 안정적으로 늘릴 수 있는 환경이 조성된다. 이러한 기술적 진보는 메모리 용량과 데이터 전송 대역폭을 획기적으로 향상시켜 초거대 AI 모델 구동에 최적화된 하드웨어 성능을 뒷받침한다.

한미반도체는 글로벌 시장 지배력을 강화하기 위해 올해 말 미국 실리콘밸리의 중심지인 캘리포니아주 산호세에 현지 법인 '한미USA'를 설립할 계획이다. 미국 법인 설립은 반도체 설계와 수요가 집중된 북미 시장에서의 고객 대응력을 높이고 글로벌 빅테크 기업들과의 기술 협력을 긴밀히 하기 위한 전략적 선택이다. 이번 컴퓨텍스 참가는 이러한 글로벌 확장 전략의 연장선상에 있으며, 세계적인 AI 반도체 기업들과의 파트너십을 공고히 하는 실질적인 플랫폼 역할을 수행했다.

현장 관계자는 이번 전시회의 성과와 향후 시장 대응 전략에 대해 기술적 자신감을 가감 없이 드러냈다. 한미반도체 관계자는 "AI 반도체의 중심지에서 한미반도체의 독보적인 TC본더와 차세대 장비를 선보여 세계 시장에서 리더십을 더욱 확고히 하겠다"고 밝혔다. 이러한 발언은 단순한 장비 공급업체를 넘어 AI 반도체 생태계 전반을 주도하는 핵심 파트너로서의 입지를 다지겠다는 기업의 중장기적 비전을 반영하고 있다.

반도체 산업 내에서 HBM의 중요성이 날로 커짐에 따라 이를 제조하는 장비의 정밀도와 생산성은 기업 경쟁력을 가르는 결정적 척도가 되고 있다. D램을 적층하는 기술은 열 관리와 물리적 안정성 확보가 관건이며, 한미반도체의 TC본더는 이러한 공정 난제를 해결하는 데 최적화된 성능을 제공한다는 평가를 받는다. 시장 전문가들은 한미반도체의 선제적인 기술 개발과 공격적인 글로벌 전시 참가가 국내 반도체 소부장 산업의 위상을 한 단계 격상시키는 효과를 가져올 것으로 내다보고 있다.

다만 일각에서는 글로벌 공급망의 불확실성과 경쟁사들의 추격에 따른 시장 점유율 방어 과제를 지적하는 신중한 목소리도 존재한다. 후발 주자들의 기술적 추격이 거세지는 상황에서 독점적 지위를 유지하기 위해서는 지속적인 연구개발(R&D) 투자와 압도적인 원가 경쟁력 확보가 필수적이라는 분석이다. 또한 지정학적 리스크에 따른 반도체 장비 수출 규제 가능성이나 글로벌 경기 변동성 역시 한미반도체가 상시적으로 관리해야 할 주요 리스크 요인으로 꼽힌다.

한미반도체는 향후 차세대 HBM 표준 경쟁에서 우위를 점하기 위해 장비 고도화와 고객 맞춤형 솔루션 제공에 전사적인 역량을 집중할 방침이다. 미국 법인 설립 이후 현지 밀착형 영업과 기술 지원이 본격화되면 글로벌 AI 반도체 기업들과의 협력 시너지는 더욱 확대될 것으로 전망된다. 회사는 기술적 무결성을 바탕으로 글로벌 1위의 위상을 수호하며 미래 반도체 시장의 핵심 인프라를 제공하는 선도 기업으로서 입지를 확고히 할 계획이다.