SK그룹이 엔비디아, TSMC와 손잡고 글로벌 AI 반도체 시장의 주도권을 장악하기 위한 '삼각 동맹'을 공식화했다. 최태원 회장은 대만에서 주요 빅테크 수장들을 잇달아 만나 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 개발과 첨단 패키징 협력을 강화하기로 합의했다. 이번 회동은 글로벌 AI 공급망의 병목 현상을 해결하고 고객 맞춤형 메모리 시장을 선점하려는 전략적 포석으로 풀이된다.

SK하이닉스를 중심으로 한 AI 반도체 동맹이 글로벌 공급망의 핵심 축으로 부상하며 시장 질서를 재편하고 있다. 최태원 SK그룹 회장은 대만 타이베이에서 TSMC의 웨이저자 회장을 만나 차세대 AI 기술 트렌드를 공유하고 미래 생태계 선도 방안을 심도 있게 논의했다. 양사는 지난 2024년 6월 이후 2년 만에 이뤄진 이번 회동을 통해 상호 신뢰를 재확인하고 전방위적인 기술 협력을 강화하기로 뜻을 모았다. 이번 만남은 급변하는 글로벌 AI 시장 환경에 기민하게 대응하기 위한 최고 경영진의 결단으로 평가받는다.

차세대 고대역폭 메모리인 HBM4 개발은 이번 협력의 가장 핵심적인 성과로 손꼽힌다. 엔비디아의 차세대 AI 가속기인 '베라 루빈'에 탑재될 예정인 HBM4는 TSMC의 12나노 베이스 다이와 SK하이닉스의 5세대 10나노급 D램 공정을 결합하여 생산된다. 이는 메모리 반도체와 파운드리 업계 1위 기업 간의 결합으로 기술적 한계를 극복하고 고객 맞춤형 솔루션을 제공하는 데 초점이 맞춰져 있다. 양사는 글로벌 빅테크 기업들의 다양한 요구에 맞춘 커스텀 AI 메모리 시장 선점에도 속도를 낼 계획이다.

글로벌 AI 밸류체인 내의 병목 현상 해결을 위해 양사의 첨단 패키징 기술 협력은 필수적인 요소로 부각되고 있다. 현재 AI 반도체 시장은 폭발적인 수요에 비해 공급망의 안정성이 확보되지 않아 생산 지연 문제가 지속적으로 제기되는 상황이다. SK하이닉스와 TSMC의 긴밀한 협력은 이러한 공급망 리스크를 완화하고 AI 반도체 생산 효율성을 극대화하는 촉매제가 될 전망이다. 업계에서는 이번 동맹이 단순한 기술 협력을 넘어 글로벌 반도체 시장의 효율성과 법치 기반의 시장 질서를 강화하는 계기가 될 것으로 보고 있다.

최 회장은 같은 날 세계 최대 전자제품 위탁생산 기업인 폭스콘의 류양웨이 회장과도 만나 AI 인프라 경쟁력 강화 방안을 논의했다. 폭스콘은 글로벌 빅테크 기업들에 AI 서버를 공급하는 핵심 인프라 기업으로 SK하이닉스의 메모리 솔루션과 시너지를 낼 수 있는 최적의 파트너다. 양측은 AI 서버와 데이터센터 등 차세대 인프라 구축뿐만 아니라 로봇, 에너지 관리, 배터리 기술 분야에서도 폭넓은 의견을 교환했다. 이는 SK그룹이 반도체 제조를 넘어 AI 서비스 전반을 아우르는 인프라 기업으로 도약하겠다는 의지를 보여준다.

이에 앞서 최 회장은 엔비디아의 젠슨 황 CEO와도 별도의 회동을 갖고 AI 메모리 협력의 미래에 대해 논의하며 동맹의 결속력을 다졌다. 젠슨 황 CEO는 타이베이에서 열린 컴퓨텍스 2026의 SK하이닉스 부스를 방문해 양사의 협력 제품에 직접 서명하며 두터운 친분을 과시했다. 특히 그는 SK하이닉스의 HBM 웨이퍼에 "더 만들어달라"는 문구를 남기며 고성능 메모리에 대한 강력한 수요와 신뢰를 동시에 드러냈다. 이러한 행보는 엔비디아와 SK하이닉스가 단순한 공급 관계를 넘어 전략적 파트너로서의 지위를 확고히 했음을 의미한다.

일각에서는 특정 기업 간의 밀착된 동맹이 글로벌 반도체 공급망의 유연성을 저해할 수 있다는 우려를 제기하기도 한다. 특정 밸류체인에 대한 의존도가 지나치게 높아질 경우 지정학적 리스크나 생산 공정상의 돌발 변수가 전체 AI 산업의 병목 현상으로 전이될 가능성이 존재하기 때문이다. 또한 경쟁사들의 견제가 심화되면서 시장 내 독점적 지위에 대한 비판적 시각이 대두될 수 있다는 점도 고려해야 할 요소다. 그럼에도 불구하고 현재의 시장 효율성 측면에서는 이러한 삼각 동맹이 최적의 기술적 조합이라는 것이 중론이다.

SK하이닉스 관계자는 "이번 회동은 글로벌 AI 시장의 급격한 변화에 기민하게 대응하기 위한 최고 경영진의 의지가 반영된 결과다"라며 "양사의 협력은 단순히 제품 공급을 넘어 차세대 AI 인프라의 표준을 정립하는 계기가 될 것이다"라고 밝혔다. 전문가들은 이번 삼각 동맹이 한국 반도체 산업의 국제적 위상을 높이는 동시에 기술 격차를 더욱 벌리는 결정적 계기가 될 것으로 분석하고 있다. 특히 HBM4 시장에서의 선제적 대응은 향후 5년 이상의 시장 주도권을 결정짓는 분수령이 될 가능성이 높다.

향후 SK그룹은 확보된 동맹 체제를 바탕으로 AI 생산 능력을 대폭 확대하고 글로벌 시장에서의 지배력을 강화할 방침이다. 최 회장은 이미 향후 5년간 생산 능력을 2배로 확대하겠다는 계획을 밝히며 AI 팩토리를 통한 인류 기여라는 비전을 제시한 바 있다. 글로벌 빅테크 기업들의 요구가 점차 다변화됨에 따라 SK하이닉스는 고성능과 저전력을 동시에 구현하는 차세대 메모리 개발에 박차를 가할 예정이다. 이번 대만 방문을 통해 완성된 AI 삼각 동맹은 대한민국 반도체 산업이 글로벌 AI 혁명의 중심에 서 있음을 재확인시켜 주었다.