세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC가 글로벌 반도체 시장 규모가 2030년 1조5천억 달러(약 2238조7500억원)를 돌파할 것으로 전망했다.

생성형 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 폭증이 시장 성장을 주도하면서 기존 예상치였던 1조 달러를 크게 웃돌 것이라는 분석이다.

TSMC는 이에 대응해 첨단 공정과 패키징 생산능력 확대에 속도를 내며 글로벌 생산 거점 투자도 공격적으로 확대하고 있다.

▲ TSMC “2030년 반도체 시장 1조5천억 달러 전망”

14일(현지 시각) 로이터 통신에 따르면 TSMC는 기술 심포지엄을 앞두고 공개한 자료를 통해 글로벌 반도체 시장 규모가 오는 2030년 1조5천억 달러를 넘어설 것으로 예상한다고 밝혔다.

이는 기존 전망치였던 1조 달러를 대폭 상향 조정한 수치다.

TSMC는 AI 산업 확산과 데이터센터 투자 확대, 자율주행 및 스마트기기 수요 증가가 시장 성장의 핵심 동력이 될 것으로 분석했다.

특히 생성형 AI 시장 성장 속도가 예상보다 빠르게 진행되면서 첨단 반도체 수요 역시 폭발적으로 증가하고 있다는 평가다.

▲ AI·고성능 컴퓨팅이 시장 절반 이상 차지

TSMC는 2030년 전체 반도체 시장 가운데 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC)이 차지하는 비중이 55%에 달할 것으로 전망했다.

이어 스마트폰이 20%, 자동차용 반도체가 10%를 차지할 것으로 예상했다.

이는 반도체 산업 중심축이 기존 모바일 중심 구조에서 AI·데이터센터 중심으로 빠르게 이동하고 있음을 보여주는 대목이다.

특히 AI 연산량 급증으로 GPU와 AI 가속기, 첨단 메모리 및 패키징 기술 수요가 동시에 확대되고 있다는 분석이다.

업계에서는 향후 AI 서버 시장이 반도체 산업 전체 성장률을 사실상 좌우하게 될 것으로 보고 있다.

▲ 2나노·A16 첨단 공정 생산 확대

TSMC는 AI 수요 증가에 대응하기 위해 생산능력 확대에 속도를 내고 있다.

회사는 2025~2026년 생산설비 확장 속도를 더욱 높일 계획이며, 2026년까지 총 9단계 규모의 웨이퍼 공장과 첨단 패키징 시설 건설을 추진한다고 밝혔다.

특히 차세대 2나노 공정과 후속 A16 공정 생산능력은 2026년부터 2028년까지 연평균 70% 성장할 것으로 전망했다.

2나노 공정은 현재 엔비디아와 애플, AMD 등 글로벌 빅테크 기업들이 차세대 AI 칩 개발에 활용할 핵심 기술로 주목받고 있다.

업계에서는 첨단 공정 경쟁력이 향후 AI 패권 경쟁의 핵심 변수로 작용할 가능성이 크다고 보고 있다.

▲ AI 핵심 기술 ‘CoWoS’ 공급 확대

TSMC는 AI 칩 생산의 핵심 기술로 꼽히는 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 패키징 기술 생산능력도 대폭 확대할 계획이다.

회사는 CoWoS 생산능력의 연평균 성장률(CAGR)이 2022년부터 2027년까지 80% 이상에 이를 것으로 전망했다.

CoWoS는 엔비디아 AI GPU 등에 사용되는 첨단 패키징 기술로, AI 칩 성능과 데이터 처리 속도를 극대화하는 데 핵심 역할을 한다.

현재 글로벌 AI 반도체 공급 부족 현상의 상당 부분이 CoWoS 생산 제한에서 비롯된 만큼 TSMC의 증설 계획은 시장 전체에 큰 영향을 미칠 것으로 보인다.

TSMC는 AI 가속기용 웨이퍼 수요 역시 2022년 대비 2026년까지 11배 증가할 것으로 내다봤다.

▲ 미국·일본·독일 생산 거점 확대

TSMC는 글로벌 공급망 안정과 지정학적 리스크 대응을 위해 해외 생산기지 확대에도 속도를 내고 있다.

미국 애리조나 공장은 이미 첫 번째 생산라인이 가동 중이며, 두 번째 공장은 2026년 하반기 장비 반입이 예정돼 있다.

세 번째 공장은 현재 건설 중이며, 네 번째 공장과 첫 첨단 패키징 시설 공사도 올해 시작될 전망이다.

TSMC는 2026년 애리조나 생산량이 전년 대비 1.8배 증가할 것으로 예상하면서 수율 역시 대만 수준에 근접할 것이라고 밝혔다.

또 향후 추가 확장을 위해 애리조나에서 두 번째 대규모 부지도 확보했다고 설명했다.

▲ 일본·독일도 첨단 공정 강화

일본 구마모토 팹의 경우 첫 번째 공장에서 22·28나노 제품을 양산 중이다.

TSMC는 강한 수요에 대응하기 위해 두 번째 공장 계획을 기존보다 상향해 3나노 공정까지 확대하기로 했다.

독일 공장 역시 예정대로 건설이 진행되고 있으며, 초기에는 28나노와 22나노 공정을 제공한 뒤 이후 16나노와 12나노 공정까지 확대할 계획이다.

이는 자동차와 산업용 반도체 수요가 강한 유럽 시장 공략 전략의 일환으로 풀이된다.