세계 최대 전자제품 위탁생산 업체인 대만의 폭스콘(Foxconn)이 미국 반도체 기업 인텔과 손잡고 차세대 인공지능(AI) 인프라 및 지능형 컴퓨팅 플랫폼을 공동 개발·배포하기로 했다고 4일(현지 시각) 밝혔다.

이번 파트너십은 폭발적으로 증가하는 AI 컴퓨팅 시스템 수요를 선점하기 위한 것으로, 인텔의 첨단 반도체 기술과 폭스콘의 제조 및 시스템 구축 역량을 결합하는 데 초점을 맞추고 있다.

▲ AI 데이터센터 고도화 및 에너지 효율성 강화

로이터 통신에 따르면 양사는 AI 데이터센터에 사용되는 핵심 장비를 공동 개발할 계획이다.

특히 인텔의 제온(Xeon) 프로세서와 AI 가속기 칩을 탑재한 서버 랙 개발이 핵심이다.

또한, 더욱 효율적인 AI 시스템 운영을 위해 고속 인터커넥트 기술, 고급 냉각 설계, 그리고 전력 효율성을 극대화하는 혁신적인 솔루션 연구에도 집중할 방침이다.

▲ 산업 현장으로 확대되는 AI 생태계

폭스콘과 인텔의 협력 범위는 전통적인 데이터센터에 국한되지 않는다.

양사는 공장, 스마트 시티, 로봇 등 다양한 산업 현장에 최적화된 맞춤형 AI 시스템을 개발하여 AI 활용 범위를 산업 전반으로 확대할 목표를 세웠다.

영 리우(Young Liu) 폭스콘 회장 겸 CEO는 이번 협력을 통해 컴퓨팅 플랫폼, 시스템 통합, 글로벌 공급망 역량에 걸쳐 양사의 강점을 극대화할 것이라고 강조했다.

▲ 맞춤형 칩과 시스템 통합 솔루션으로 시장 공략

폭스콘과 인텔은 단순한 장비 공급을 넘어 커스텀 칩 개발과 시스템 통합 솔루션 분야까지 협업을 모색하고 있다.

다만 이번 파트너십의 구체적인 투자 규모나 핵심 고객사, 제품 출시 일정 등은 아직 공개되지 않았다.

이번 협업은 급변하는 AI 컴퓨팅 시장에서 양사가 하드웨어 기반의 지배력을 공고히 하고, 글로벌 AI 인프라 시장의 핵심 주도권을 확보하기 위한 전략적 행보로 해석된다.